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本实用新型涉及一种半导体激光器芯片的散热结构，该散热结构包括下底座，在下底座的中部开设有凹槽，半导体激光器芯片放置于凹槽中，在凹槽的底部设置有散热管，散热管上设置有导热基板，半导体激光器芯片设置在导热基板的上端面，凹槽的内壁周围开设有插槽，...
该专利属于无锡中铂电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中铂电子有限公司授权不得商用。

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