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本实用新型公开了一种LED灯，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接；所述的散热塑料外壳外...
该专利属于王宾所有，仅供学习研究参考，未经过王宾授权不得商用。

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