一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接；所述的散热塑料外壳外壁设置有纵向分布的散热翅片，散热翅片下部外侧设有挡圈，LED芯片产生的热量经铝基板迅速传导至铝壳夹层，再由铝壳夹层传导到散热塑料外壳，尤其明显缩短了热量从塑料外壳下端传到至塑料外壳上部所经历的时间；所述的导流孔使散热翅片附近的空气就沿着导流孔自下而上产生流动，使散热翅片与周围空气保持较大的温度差，改善了LED灯整体的散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明灯具
，具体涉及一种LED灯的结构技术。
技术介绍
现有技术的大功率LED灯通常采用铝合金材质的散热器来散热，而用于安装LED灯的铝基板通过导热硅脂贴合在散热器的前端并使用螺钉一类的连接件进行固定。其中散热器一般为铝合金材质，制造加工工序较多，且成本较高。也有些LED灯使用导热塑料来制造散热外壳，如申请人于2011-12-23申请的专利号为“2011205462210”，名称为“一种大功率LED灯的散热件结构”技术专利，即是采用导热塑料作为散热器外壳，并将安装LED芯片的铝基板与散热器外壳熔接为一体，以实现LED芯片工作时热量的散发。但由于导热塑料的散热性能虽好且成本低，热传导性能却仍然不及铝材料，LED芯片产生的热量从导 热塑料外壳下端传导至导热塑料外壳上端的效率较低，造成LED灯的整体散热效率不够理本巨ο
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种结构合理，散热效果佳且材料成本低的LED灯结构。为实现本技术之目的，采用以下技术方案予以实现一种LED灯，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，其特征在于：所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接；所述的散热塑料外壳外壁设置有纵向分布的散热翅片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宾，
申请(专利权)人：王宾，
类型：实用新型
国别省市：