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本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法。所述发光二极管封装构造包含：多个承载座、多个发光二极管芯片以及一透明封装层。相邻两承载座之间具有间隔空间，间隔空间包含相互连通的第一凹部与第二凹部，其中第一凹部填充有反光材料。发光二极管芯片分别...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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