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本发明公开一种晶圆研磨用承载盘组件，所述承载盘组件包含：一承载系统，包含：一承载台，具有一上表面，所述上表面为一平面，与所述晶圆的一表面相接触；以及至少一个容置空间，凹设于所述承载台的中间部分，其中所述容置空间具有一底部与所述承载台的上表面...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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