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本发明提出一种具有半导体芯片（1）和载体（12）的光电子器件，所述载体借助于由金属或金属合金制成的连结层（14）与半导体芯片（1）连接，其中半导体芯片（1）具有朝向载体（12）的电连接区域（18，19），并且载体（12）在背离半导体芯片（1...
该专利属于欧司朗光电半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗光电半导体有限公司授权不得商用。

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