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[课题]本发明提供在半导体电路元件的制造工序中，在半导体基板表面的化学机械研磨（CMP）后去除残渣和污染物质的洗涤用液体组合物以及使用其的洗涤方法。[解决方法]本发明的洗涤用液体组合物含有氢氧化季铵、1-乙炔基-1-环己醇、络合剂、二乙烯三...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。

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