半导体基板的洗涤用液体组合物以及使用其的半导体基板的洗涤方法技术

[课题]本发明专利技术提供在半导体电路元件的制造工序中，在半导体基板表面的化学机械研磨（CMP）后去除残渣和污染物质的洗涤用液体组合物以及使用其的洗涤方法。[解决方法]本发明专利技术的洗涤用液体组合物含有氢氧化季铵、1-乙炔基-1-环己醇、络合剂、二乙烯三胺五甲叉膦酸以及水，且pH为9~13。通过使用本发明专利技术的洗涤用液体组合物进行洗涤，可以保护其不受来源于半导体电路元件制造工序、环境的污染、腐蚀、氧化、产生异物的影响，从而得到清洁的配线表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于洗涤半导体基板的洗涤用液体组合物。具体而言，涉及洗涤用液体组合物以及使用其的半导体电路元件的制造方法，所述洗涤用液体组合物在半导体电路元件的制造工序中，用于去除基板表面的化学机械研磨(CMP)后的残渣和污染物质，进而保护CMP后所露出的、含80质量％以上铜的配线表面不受来源于半导体电路组成制造工序、环境的污染、腐蚀、氧化的影响，进一步抑制金属表面产生异物，从而得到清洁的配线表面。
技术介绍
在半导体电路元件方面，不断高度集成化，需要图案加工尺寸的微细化。随之，电路配线、电极材料迄今使用以铝为主要成分的合金，而将其用作高度集成化的导体电路元件的配线材料时电阻过高，担心由布线延时导致的电路响应速度降低、发热量增加、由电流密度增加导致的电迁移等问题。因此，为了避免这些问题，正在开发、利用使用了电阻比以铝为主要成分的合金更小且电迁移特性也优异的铜、或者含80质量％以上铜的铜合金的配线材料(以下称为铜配线材料)。使用铜和含80质量％以上铜的铜合金作为配线材料时，采用被称为镶嵌法的、在层间绝缘膜中形成配线形状的槽并埋入铜配线材料等金属的配线形成技术。在镶嵌法中，在上述的层间绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰田京子，山田健二，松永裕嗣，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：