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实施方式的LED灯泡具备LED模块、设置LED模块的基体部、安装于基体部的灯罩。LED模块具有安装于基板上的紫外至紫色发光的LED芯片。在基体部设有点灯电路和灯头。在灯罩的内表面设置吸收从LED芯片射出的紫外至紫色光而发出白色光的荧光膜9。...
该专利属于株式会社东芝;东芝高新材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝;东芝高新材料公司授权不得商用。

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