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本发明的技术课题在于，开创了一种易于实现外观检查自动化、且澄清性和半导体元件的封装性优异的无铅半导体密封用玻璃。本发明的无铅半导体密封用玻璃的粘度为106dPa·s时的温度在670℃以下，作为玻璃组成，CeO2的含量为0.01～6质量%，且...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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