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揭示了一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包含(1)乙烯类聚合物，所述聚合物的每1000个碳原子中包含至少0.1个戊基支化，所述值通过核磁共振测定，所述聚合物...
该专利属于陶氏环球技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限公司授权不得商用。

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