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提供了具有半导体晶片的半导体器件及形成半导体器件的方法。半导体晶片包括主水平面、外边缘、有源区和外围区。外围区包括介电结构，介电结构包围有源区并从主水平面延伸到半导体晶片中。在水平截面中，介电结构包括向外边缘倾斜的至少一个大致L形部分。...
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