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本发明提供一种集成电路芯片，包括：半导体衬底；电源/接地互连网络，设置于半导体衬底上的最上层金属层中；以及至少一个凸块接垫，设置于电源/接地互连网络之上，其中电源/接地互连网络包括第一电源/接地线以及连接部分，第一电源/接地线沿着第一方向延...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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