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本发明涉及三维集成半导体系统和形成该三维集成半导体系统的方法。三维集成半导体系统包括与绝缘体上半导体（SeOI）基板上的电流/电压转换器可操作地耦接的光敏器件。光学互连被可操作地耦接至光敏器件。半导体器件被接合在SeOI基板上，并且电通路在...
该专利属于索泰克公司所有，仅供学习研究参考，未经过索泰克公司授权不得商用。

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