温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及带有引线框连接的功率覆盖结构。公开了一种合并引线框连接的功率覆盖(POL)封装结构。该POL结构(10)包括POL子模块(14)，其具有：介电层(30)；至少一个半导体装置(12)，其附连到介电层(30)上且其包括由半导体材料构成...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。