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本发明名称为“功率半导体布置、具有多个功率半导体布置的功率半导体模块以及包含多个功率半导体模块的模块组装件”。本发明提供功率半导体布置(1)，其包括含钼层(4)的基板(2)，以及安放到基板(2)顶面并与之电耦合及热耦合的功率半导体器件(3)...
该专利属于ABB技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB技术有限公司授权不得商用。

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