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本公开提供一种剥离方法和一种转移材料层的方法。该剥离方法包括：在基底基板的表面上沉积应力施加层；使应力施加层与平坦转移表面接触。然后平坦转移表面沿一平面横移，该平面平行于基底基板的上表面并具有离开基底基板的上表面的垂直偏移。在从基底基板的第...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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