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半导体组件堆栈结构测试方法技术
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文档序号:8387850
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本发明提供一种半导体组件堆栈结构测试方法。此方法包含的步骤有:提供有多个测试接点的测试底板与探针卡、提供设置于测试底板上的基板及和多个半导体组件、自前述多个半导体组件中取出一个半导体组件,固接于基板上,使其与基板电性连接,接着继续取出另一个...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。
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