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覆晶式半导体全波整流元件及其制造方法技术
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文档序号:8387846
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本发明提供一种覆晶式半导体全波整流元件及其制造方法,该覆晶式半导体全波整流元件至少包含一颗PNNP型及/或NPPN型覆晶(Flip-Chip)、以及一片包含多根接脚的料片或基板,其特征在于:该PNNP型及/或NPPN型覆晶的全部焊点(bum...
该专利属于美丽微半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美丽微半导体股份有限公司授权不得商用。
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