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本发明的目的在于提供一种能够抑制缺口的产生而对晶片进行研磨的半导体元件的制造方法。本申请发明的半导体元件的制造方法的特征在于，具备：晶片研磨工序，利用旋转的研磨磨具，一边在已经形成的斜面和该研磨磨具之间设置有间隙的状态下沿着晶片外周部的内侧...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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