温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种存储卡封装结构，包括通过封胶体封装的金属导线架底板、控制器芯片以及快闪存储器芯片，其中所述金属导线架底板上包括通过冲压或蚀刻而形成的单层导体线路且该金属导线架底板背面包括对外部接触连接的多个金手指，所述快闪存储器芯片位于所述...
该专利属于赖振楠所有，仅供学习研究参考，未经过赖振楠授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。