下载一种测量GaN基器件热可靠性的方法的技术资料

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本发明公开了一种测量GaN基器件热可靠性的方法,包括:测量多个被测GaN基器件在不同栅压下漏压和漏电流的大小,并计算得到该多个被测GaN基器件的直流稳态功率;采用显微红外热像仪测量该多个被测GaN基器件的峰值结温,由该峰值结温计算得到该多个...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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