下载抛光液及应用该抛光液对CdS晶片抛光的抛光方法的技术资料

文档序号:8383823

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本发明公开了一种用于化学机械抛光的抛光液,包括用于粗抛的抛光液和用于精抛的抛光液;其中:所述粗抛的抛光液包括:纳米磨料5~10wt%,氧化剂为1.5~3wt%,表面活性剂0.01wt%,pH调节剂,余量为去离子水,粒度为60~100nm,P...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十六研究所授权不得商用。

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