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本发明公开了一种化学机械抛光液。该抛光液含有载体、研磨颗粒、水溶性含氧酸盐及水溶性多羟基化合物。本发明中的化学机械抛光液具有较高的SiO2抛光速率，并具有高的SiO2/Si3N4去除速率选择比，同时，其具有较高的Ta抛光速率，且Ta/Cu去...
该专利属于安集微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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