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本发明涉及一种半导体MEMS真空封装结构，包括半导体MEMS芯片、片状密封盖，半导体MEMS芯片与片状密封盖焊接在一起，半导体MEMS芯片上设有环形金属化区域，在环形金属化区域的内侧设有金属焊盘，半导体MEMS芯片中间区域为MEMS敏感区域...
该专利属于烟台睿创微纳技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台睿创微纳技术有限公司授权不得商用。

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