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本发明公开了一种硅块切割装置，用于将硅块加工成硅片，包括至少两个导轮及线体，导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽，线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内，构成上下不交叉的线网，放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值，所述放线端和所述收...
该专利属于江西赛维LDK太阳能高科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西赛维LDK太阳能高科技有限公司授权不得商用。

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