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本实用新型涉及一种高热负载大功率半导体激光器，其包括壳体、TEC制冷器、热沉、半导体激光器芯片组件、电路板，所述的半导体激光芯片组件为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板和粘贴在散热基板上的激光芯片，散热基板粘贴在热沉上；所述的电路板为...
该专利属于苏州华必大激光有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华必大激光有限公司授权不得商用。

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