下载功率型LED器件陶瓷封装基座的技术资料

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一种功率型LED器件陶瓷封装基座,它是由陶瓷上件、陶瓷下件、紫铜座芯及螺杆、4J42铁镍合金基板和引线五部分组成五部分组成。陶瓷上件、陶瓷下件与紫铜座芯、4J42铁镍合金基板、螺杆顺序紧配共同钎焊。陶瓷上件提供基座的反射腔,陶瓷下件底板四面...
该专利属于浙江长兴电子厂有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江长兴电子厂有限公司授权不得商用。

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