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本实用新型公开了一种集成芯片，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。所述的引...
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