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公开的倒装芯片型半导体背面用膜要形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上，其特征在于热固化后的23℃下的拉伸贮能弹性模量为10GPa至50GPa。因为公开的倒装芯片型半导体背面用膜形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上，因此该...
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