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提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂（A）、联苯芳烷基型酚醛树脂（B）、马来酰亚胺化合物（C）和无机填充剂（D...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。

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