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本发明公开了一种半导体技术，特别是涉及一种用于图形化衬底的蓝宝石基片的加工方法，依次按粘胶、研磨、抛光、脱胶、退火、清洗步骤加工，粘胶步骤在常温下采用胶水使两片基片胚料粘接在一块共同加工，研磨步骤采用变速旋转方式分多次对粘接后的基片胚料进行...
该专利属于长治虹源科技晶片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长治虹源科技晶片技术有限公司授权不得商用。

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