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本发明提供一种外延生长锗硅应力层的预清洗方法，其包括：对多晶硅进行刻蚀；经光刻刻蚀在体硅内形成源漏区的沟槽；清洗沟槽的表面，并进行氧化工艺，在沟槽内生长一层氧化物薄膜；采用化学方法清洁沟槽表面，去除该氧化物薄膜，直至沟槽表面完全暴露出来；在...
该专利属于上海集成电路研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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