温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种芯片用聚酰亚胺剥离液，其特征在于由如下组分（质量百分比）构成：吡咯烷酮5~60%，亚砜5~80%，醇醚5~40%，季铵0.1~20%，碱0.1~10%，水余量，既可快速彻底（无残留）去除聚酰亚胺，又能防止金属材料被氧化受损，有...
该专利属于大连三达维芯半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连三达维芯半导体材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。