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本实用新型涉及一种片式电容器芯片真空溅镀组合模具，包括上模板、中模板及下模板，中模板上设有数个直通孔用于放置需溅镀的片式电容器芯片，上模板上对应中模板的数个直通孔分别设有数个第一溅镀通孔，第一溅镀通孔包括靠近中模板的第一定位段及远离中模板的...
该专利属于黎国强所有，仅供学习研究参考，未经过黎国强授权不得商用。

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