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本发明涉及一种用于金属陶瓷基底的封装，所述基底包括陶瓷层、多个在所述陶瓷层的至少一个表面上所构成的单个敷镀金属以及布置在其间的预定折断线。...
该专利属于库拉米克电子学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过库拉米克电子学有限公司授权不得商用。

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