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沟槽式功率半导体元件及其制造方法技术
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文档序号:8348363
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本发明涉及一种沟槽式功率半导体元件及其制造方法,该沟槽式功率半导体元件包括一底材、多个沟槽、多个第一重掺杂区、至少一本体区、至少一源极掺杂区、一接触窗、一第二重掺杂区与一金属图案层;这些沟槽位于底材内;各个第一重掺杂区分别形成于相对应的沟槽...
该专利属于帅群微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过帅群微电子股份有限公司授权不得商用。
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