温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

芯片封装方法与芯片封装结构。此芯片封装结构包括一基板、一芯片、一绝缘层、一第三图案化导电层以及一电子组件。基板具有一第一图案化导电层。芯片配置于基板上。芯片的一第二图案化导电层接合基板的第一图案化导电层。芯片具有一第一贯孔。绝缘层配置于芯片...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。