【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片封装方法与芯片封装结构，且特别是有关于一种堆栈式芯片封装方法与堆栈式芯片封装结构。
技术介绍
近年来，科技的进展一日千里，消费者对电子产品的需求不再局限于以往的轻薄短小，而是期望将更多有效的功能整合于一机。也因此手机已不再是单纯的行动通讯设备， 而是可以依消费者需求，在任意环境下变身成照相机、阅读器、全球定位系统、电子邮件服务器，甚至高画质投影机的智能型全能个人助理。除基本的通信、娱乐与商务应用外，随着未来云端运算技术的成熟，使用者更可以凭借手机，随时将身体状况传送至医院的服务器， 以快速了解自身健康情形，甚至直接与医生进行在线诊疗。在有紧急医疗需求时，医院也可以透过全球定位系统，提供实时且必要的救护，成为政府建构居家照护网络的有效利器。然而，晶圆制程终究会面临自然界的物理极限，且超高IO数的高阶载板制程技术各界尚在努力中，采用系统单芯片(System on Chip, SoC)设计整合异质功能组件的技术也面临多重瓶颈，因此许多国际大厂与研发机构均认同兼具开发时程与成本等效益的系统级封装(System in Package, SIP)为延续...
【技术保护点】
一种芯片封装方法，包括：将一芯片配置于一基板上，其中该基板的一第一图案化导电层接合该芯片的一第二图案化导电层，且该芯片具有一第一贯孔；在该芯片上形成一绝缘层，其中该绝缘层并填入该第一贯孔；形成贯穿该绝缘层的一第二贯孔，其中该第二贯孔贯穿该第一贯孔；在该绝缘层上形成一第三图案化导电层，其中该第三图案化导电层并填入该第二贯孔而电性连接该第一图案化导电层；以及配置一电子组件于该第三图案化导电层并电性连接该第三图案化导电层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱玮，洪英博，张道智，张景尧，黄馨仪，郑仁信，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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