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本实用新型属于LED封装技术，为用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构。基板结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，且与主区域相连；主区域用于固定LED芯片，涂覆的荧光粉胶起主要光学作用，辅区域用于存储多余...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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