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本实用新型公开了一种光刻机电子系统的整体布局的结构，包括有上位机和多个子系统、电路板、连接板，电路板上设有通信系统，通信系统还扩展设有8个SPI口、两个串口和一个网口，上位机通过网口与通信系统进行通信连接，各个子系统通过SPI口和串口与通信...
该专利属于合肥芯硕半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥芯硕半导体有限公司授权不得商用。

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