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本实用新型公开了激光粉末烧结快速成型机，其特征在于：包括有机架、控制系统；在机架上设有激光发生装置，在激光发生装置下方设有激光烧结成型腔；激光发生装置与激光烧结成型腔之间设有刮粉平台；在机架上还设有加粉装置；在所述的刮粉平台上方设有可来回移...
该专利属于何德生;招銮所有，仅供学习研究参考，未经过何德生;招銮授权不得商用。

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