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本发明提供在通过热固型芯片接合薄膜将半导体芯片芯片接合到被粘物上时，可以防止通过填充材料对该半导体芯片施加局部的应力并由此减少半导体芯片的破损的热固型芯片接合薄膜以及具备该热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜。本发明的热固型芯片接合薄膜，...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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