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纳米金属间化合物焊膏及其制备方法，属于材料技术领域。本发明的纳米金属间化合物焊膏按照质量比由纳米金属间化合物颗粒80～90、分散剂2～8、粘结剂2～8、稀释剂2～8和助焊剂2～8制成，具体方法为：采用共沉淀水热还原法制备纳米金属间化合物颗粒...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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