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使用集成MEMS及CMOS器件的片上系统，一种CMOS和MEMS器件设置在其中从而形成集成CMOS-MEMS系统的集成MEMS系统。该系统可包括硅衬底层、CMOS层、MEMS和CMOS器件以及晶圆级封装（WLP）层。CMOS层可形成界面区，...
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