温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种微循环鞋材1，弥补了现有技术的不足，它的主要技术特征是：将硅胶凸出小颗粒3设置在鞋材基质层2(本实用新型所说的鞋材基质层即鞋里皮材料指超纤、皮革、棉纺纤维等材料)的表面，通过工艺介质层4使其与鞋材基质层2结合，而后用于鞋里...
该专利属于金建平所有，仅供学习研究参考，未经过金建平授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。