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用于涂布微针阵列的水性制剂制造技术
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下载用于涂布微针阵列的水性制剂的技术资料
文档序号:8303228
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本发涉及水性制剂,所述水性制剂包含至少一种活性药物成分;和至少一种赋形剂,其中当在100s-1的剪切速率和25℃的温度下测定时,所述水性制剂具有500-30,000厘泊的粘度;当在环境条件下测定时,表面张力不大于60达因/cm;或当在环境条...
该专利属于3M创新有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过3M创新有限公司授权不得商用。
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