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增加一次投料晶锭厚度的碳化硅晶体生长方法技术
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文档序号:8297937
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本发明公开了一种增加一次投料晶锭厚度的碳化硅晶体生长方法,具体步骤包括:选定所使用的坩埚,根据实验结果和温场模拟确定该坩埚内腔填粉区域的高温区域;分别确定两种不同粒径的碳化硅粉的数量,并将其区分为大粒径碳化硅粉源和小粒径碳化硅粉源;在坩埚内...
该专利属于西安理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安理工大学授权不得商用。
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