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本发明公开一种高端封装银合金键合丝，其特征在于：该银合金键合丝包括：金0.0001%~20%，还可选包括：钯0.0001%~20%、铂0.0001%~20%、锗0.0001%~0.015%、钙0.0001%~0.015%、铝0.0001%~...
该专利属于宁波康强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波康强电子股份有限公司授权不得商用。

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