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本发明实施例公开了一种基板的切裂方法，该基板包括第一基板和第二基板，该切裂方法包括：分别在第一基板的第一表面和第二基板的第一表面形成蚀刻槽；将第一基板的第一表面和第二基板的第一表面沿蚀刻槽对齐贴合；在第一基板的第二表面和第二基板的第二表面分...
该专利属于深圳市华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华星光电技术有限公司授权不得商用。

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